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工业计算机断层扫描，简称工业CT，是一种先进的无损检测技术。它利用X射线或其他高能射线从多个角度穿透被检测物体，通过探测器收集穿透后的射线强度信息，再借助复杂的计算机重建算法，生成物体内部结构的高精度三维图像，核心在于非破坏性地获取物体内部任意截面的详细信息。
虽然原理相似，但工业CT与医用CT有显著不同。工业CT通常使用更高能量的X射线源以穿透金属等致密材料，具备更高的空间分辨率和密度分辨率，能够检测微米甚至纳米级别的内部缺陷，并且其设备和扫描参数专为工业应用优化。
工业CT在缺陷检测方面优势明显。它能精准识别和定位物体内部的孔隙、裂纹、夹杂等各类缺陷。无论是金属铸件、塑料件还是电子封装等，工业CT都能清晰地可视化其内部缺陷的形态、大小、位置和分布，为质量控制和失效分析提供直接证据。
工业CT检测应用领域广泛。从航空航天精密部件、汽车发动机铸件，到电子封装、考古文物、增材制造零件，工业CT检测为复杂结构和材料提供无可替代的透视分析。
工业CT检测原理为：样品置于旋转台上，射线源发射射线穿透样品，平板探测器接收穿透后的衰减信号。样品旋转360度进行数百至数千次投影采集。计算机利用专门算法处理这些投影数据，最终合成样品的三维体数据。
工业CT检测的基本流程包括样品准备与固定、设定扫描参数、执行旋转扫描采集投影数据、利用重建算法生成三维体数据、使用专业软件进行可视化、缺陷识别等后续处理。
工业CT生成的高精度三维模型，可用于进行复杂内部结构的尺寸测量，甚至能在不拆卸组件的情况下测量装配体内部的间隙和配合。此外，这些三维模型是逆向工程的绝佳起点，可以精确还原产品的内部和外部几何形状。
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